Горящие товары
Одна цена
Комбо!
Ниже рынка
Бьюти и мода: до –90%
Новинки POCO F7 Pro и F7 Ultra
Дачные скидки до 70%
RUB
RU
Москва
381 ₽
- 7–9 апреля
пункт выдачи
- 9–10 апреля
почтой
Больше — дешевле!
Классные цены при заказе от 1 000 ₽
Бесплатная доставка и возврат
Бесплатный возврат
В течение 15 дней после получения - если товар не подойдетПохожие товары
Описание
BGA Reballing Stencil kit set For iPhone 13 12 11 Pro MAX XS XR X 8P 8 7P 7 6S 6 Black Steel CPU IC Chip Tin Soldering Net
High Quality Stainless Steel Reballing Stencil.
Specially Designed for iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR.
Specially Designed for iPhone 11/11Pro/11Pro Max/12/12Pro/12Pro Max/12Mini/13/13Pro/13Pro Max.
Make your repair work easier.
Color : Black
Feature : Square Hole
We promised all the plate boards are in Brand New condition,but this item is easy to get scratched.
Характеристики
Название бренда
KaisiНомер модели
BGA Reballing StencilПроисхождение
КитайРазмер
0.1Тип
СочетаниеИндивидуальное изготовление
НетПрименение
Компьютерный набор инструментовТовары для ремонта
ELECTRICALСкидка магазина
Скидка 453 ₽ за 13 600 ₽
Без учета стоимости доставкидо 1 мая
-271 ₽При заказе от 3 174 ₽
до 1 мая
-453 ₽При заказе от 9 067 ₽
до 1 мая
-725 ₽При заказе от 13 600 ₽
Используя этот сайт, Вы выражаете согласие на сбор и обработку Ваших персональных данных, в том числе с привлечением сторонних сервисов, с применением cookie-файлов и средств анализа поведения пользователей, согласно нашей Политике о персональных данных. Вы принимаете условия нашего Пользовательского соглашения.