AMAOE MBGA-IP трафарет для реболлинга оловянное приспособление для посадки стальная сетчатая платформа для iPhone 7-16 серии процессор NAND инструменты для ремонта бейсбольной полосы

AMAOE Mbga-IP трафарет для реболлинга оловянный посадочный приспособление стальная сетчатая платформа для iPhone 7-16 серии CPU NAND инструменты для ремонта бейсбольной полосы

AMAOE Mbga-IP комплект трафарет для реболлинга оловянный посадочный приспособление стальная сетчатая платформа процессора NAND WIFI ремонт основной полосы для телефона серии 7-16

Товары будут отправлены в течение 3 дней с момента получения оплаты.
рабочих дней (2-4 недели) для получения для большинства регионов.
Если вы не получили товар в течение 30 рабочих дней (5 недель), пожалуйста, свяжитесь с нами для расследования дела.
Процесс пайки сложен, пайка/замена чипов должны выполнять инженеры, обладающие собственными навыками.
Поскольку чипы BGA хрупкие, имеют сложную структуру, с многочисленными шариками.
любое незначительное неисправное позиционирование
Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или отсутствию пайки.
Чипы BGA легко ломаются при неправильной пайке.Перед покупкой вам следует учитывать 3 момента:
1) Вы купили правильные чипсы?
2) Есть ли у вас подходящее оборудование?
3) Достаточно ли вы умеете паять чипы?