Уважаемые покупатели,
Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов
Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.
Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.
При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру.
Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум)
Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).
Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками.
Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать.
Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта:
1) вы купили правильные чипы?
2) имеется ли у вас необходимое оборудование?
3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.